当前时讯：AMDZen5全家泄露：192核力压Intel144核！1.5GB缓存无敌

Zen4已经开始全线普及了，Zen5还会远吗？

(相关资料图)

曝料大神MLID公布了AMD Zen5、Zen5c详细路线图，尤其是在霄龙服务器数据中心平台，产品线相当丰富，规格也更凶猛。

先梳理一下Zen4霄龙产品系列：

Genoa(热那亚)：

霄龙9004系列，标准版，最多96核心，12通道DDR5，128条PCIe 5.0，TDP峰值400W(默认最高360W)。

Genoa-X(热那亚-X)：

增加最多768MB 3D V-Cache缓存，加上原有384MB三级缓存，合计1152MB，还有96MB二级缓存、6MB一级缓存。

Bergamo(贝尔加莫)：

Zen4c架构，最多128核心，最高400W。

Siena(锡耶纳)：

Zen4c架构，最多64核心，最高225W，SP6封装，单路，6通道DDR5，96条PCIe 5.0。

其中，Bergamo、Siena随时可以发布，就看AMD如何选择了，预计6月份登场。

Genoa-X也已经基本就绪，本季度内就能做好发布准备。

Zen5霄龙的系列甚至更加丰富，架构也分为标准版Zen5、精简版Zen5c：

Turin(都灵)：

标准版，升级到最多128核心，TDP峰值达到500W，预计2024年第三季度发布，顺利的话可能提前到二季度甚至一季度。

Turin-X(都灵-X)：

3D V-Cache缓存版，加上原有三级缓存总容量达1536MB，预计原生512MB、堆叠1024MB。

Turin Dense(都灵紧凑版)：

Zen5c，最多192核心，最高500W，预计2024年第二季度量产并发布。

对手是Intel Sierra Forest，纯小核，144核心。

可以看到，Zen5c的进度甚至比Zen5还要快，AMD显然是很重视新对手的。

Turin AI(都灵AI版)：

一条新的产品线，专门服务AI加速，Zen5c，更多规格不详，预计2024年第三季度发布。

Sorano(索拉诺)：

Siena的继任者，Zen5c，最多还是64核心、225W，预计2024年第四季度发布。

有趣的是，Zen5霄龙将先于锐龙发布，后者代号Granite Ridge，还是6-16个核心，TDP范围还是65-170W。

Zen5的锐龙8000系列预计最快2024年上半年发布，3D缓存版则有望至少在2024年底纸面发布。

至于更下一代的Zen6，最早有望在2025年第四季度登场。

随着CPU、GPU性能越来越强大，不可避免地也会出现功耗增加的情况，现在桌面版CPU功耗在100W以上，服务器级的可达300W，未来两三年就会飙升到500W甚至600W。

技嘉旗下专门从事高性能计算的子公司Giga Computing泄露了一张未来的产品路线图，准确来说是未来的CPU/GPU功耗发展情况，涉及到了AMD、NVIDIA、Intel三家。

根据不同的情况，这些芯片的功耗有不同的表现，CPU还简单点，GPU会有多种分类。

首先看CPU，AMD 2022年的CPU功耗到了280W，2023年会有400W功耗的，2024到2025年间则会提升到600W。

Intel这边的CPU中，去年做到了270W，2023到2024年间会提升到350W，2024到2025年间则是500W，比AMD的还少100W。

GPU分为PCIe、SXM、OAM三种情况，PCIe版本中AMD已经有300W版GPU，未来会有350W、400W，而NVIDIA则会一路提升到350-450W、500W。

SXM规格的主要是NVIDIA产品，SXM4是400-500W，SXM5是700W——实际上去年推出的H100 SXM版就做到了700W了。

OAM版主要是AMD在推，MI250版是560W。

除了CPU及GPU之外，未来还会有一种同时集成CPU+GPU的产品，比如NVIDIA的Grace及Grace Hopper超级芯片，功耗区间在600W到1000W之间。

实际上路线图中没提到的AMD的MI300加速卡也是CPU+GPU路线的，详细规格还没说明，但功耗也是600W以上的。

转到桌面上，此前，AMD锐龙7000多次遭遇烧毁问题，连带主板一起挂掉，尤其是在集成3D缓存的锐龙7000X3D系列上最为明显。

AMD很快锁定了问题根源，原来是EXPO内存自动超频导致电压过高，并随即更新了AGESA微代码，主板厂商也陆续发放新BIOS，将核心电压限制在不超过1.3V。

看起来一切要回归正常了，但是实测发现，主板厂商急匆匆放出的新BIOS，存在不少Bug，电压限制竟然无效。

外媒测试发现，至少有两家品牌的AM5主板，在搭配新版BIOS后电压依然可能会超过1.3V。

比如在某块主板上，不开启EXPO，核心电压为1.04V，而在开启EXPO之后，旧版BIOS的烤机电压会升至1.416V，新版BIOS依然会达到1.361V。

这种情况下，仍然存在烧毁处理器和主板的可能，而且概率非常高。

EXPO作为锐龙7000平台的一大卖点，也是刺激消费者升级DDR5内存的一大动力，显然没有做好自己的工作。

眼下，如果你正在使用锐龙7000尤其是锐龙7000X3D，建议不要打开EXPO，还是再等等更稳定的新版BIOS比较保险。

华硕主板今天发布公告称，使用锐龙7000处理器时，测试版BIOS、内存超频均不影响质保！

华硕确认，无论用户使用的BIOS是测试版还是正式版，都在质保覆盖范围内，可放心使用。

同时，用户如果使用AMD EXPO、Intel XMP、DOCP等方式进行内存自动超频，也均在质保覆盖范围内。

华硕还强调，旗下AM5主板近期发放的BIOS，都符合AMD关于锐龙7000系列处理器的电压要求，不会超标。

希望其他主板厂商能尽快跟进。

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